1.2.2　2.5D封装结构

2.5D封装结构在2D封装结构的基础上，在电子元器件和封装载体之间加入了一个转接板（Interposer）。转接板设置在电子元器件和基板之间作为中介桥梁，实现芯片元器件微细布线与封装基板稀疏布线之间引脚间距的转换。转接板既可以设置在整个基板上，也可以设置在基板上芯片高密度布线对应的位置。2.5D封装结构示意图如图1-13所示。

图1-13　2.5D封装结构示意图

转接板根据材质主要分为无机转接板和有机转接板。无机转接板以硅基、玻璃或陶瓷为底材，除核心通孔外，还包括底材上下表面的重布线层，利用通孔连接上下表面的重布线层。有机转接板采用电镀铜柱连接绝缘材料层间的金属线路层。转接板表面金属线路层的布线可以使用与芯片表面布线相同的工艺。为提高转接板的利用率，多采用倒装、SMT方式进行元器件组装。与2D封装结构相比，在相同表面尺寸下，2.5D封装结构可以贴装更多的元器件，集成更多的功能。