1.1　系统级封装技术的发展

半导体、IC一直是构建电子产品和工业的基础和核心。随着电子产品和终端应用功能越来越强大，IC的系统集成成了应用开发、电路架构设计、制造工艺必须面对与克服的共同难题。半个世纪以来，涌现出了多种系统集成方案。